嘉宾介绍：史琰鹏，华夏基金半导体研究员
　　AI掀起热潮，算力芯片需求爆发，将带来哪些投资机会？半导体行业已进入周期底部？哪些数据可以反映行业周期变化？哪些细分领域值得看好？对此，华夏基金史琰鹏跟大家分享精彩观点。
　　史琰鹏表示，AI概念主要拉动算力芯片和存储芯片两块，其中对于存储芯片中的高带宽存储HBM芯片的需求拉动非常大。中长期看好模拟芯片 MCU相对成长性，其次像功率类IGBT芯片和存储类NOR Flash也相对成长性较好。
　　其指出，半导体产业目前已经进入底部位置。细分领域看，顺周期板块包括设计、封测等领域，下半年会有比较好的投资机会。我们可以从几个方面跟踪半导体的周期变化，包括全球半导体销售额的月度数据，存储器价格，库存水平等。
　　以下为文字精华：
　　1、华夏基金史琰鹏：AI引爆HBM存储芯片需求
　　提问：首先复盘一下上半年半导体板块的表现？
　　史琰鹏：今年上半年的半导体行情总体比较波折。1月份市场对复苏的期待较高，偏顺周期的半导体设计板块有不错的表现。后续春节期间，经济复苏不及预期，板块回调了一波。
　　再到后面，AI浪潮出现，芯片作为AI硬件端的重要支撑，尤其是算力芯片的需求爆发，因此三四月份半导体再度上涨，后面再次回调，一方面因为AI概念有所降温，另一方面半导体一季报处于周期底部，行业业绩表现还是相对较弱。
　　行业龙头台积电的业绩说明会上，对复苏时点的指引有所延后，所以目前市场认为复苏的方向是确定的，但时点可能会延后，所以半导体板块现阶段仍在底部震荡。梳理上半年的板块行情，一条主线是复苏不及预期，一条是自主可控的独立行情，包括设备端、材料端等，还有一条是AI主线。
　　提问：AI快速发展，如何看待存储芯片相关投资机会？
　　史琰鹏：AI概念主要拉动算力芯片和存储芯片两块，其中对于存储芯片中的高带宽存储HBM芯片的需求拉动非常大。HBM芯片是一种高性能，用于配套AI算力芯片的存储芯片，其需求在AI浪潮下直接受带动。
　　而从更长远的角度思考，由于AI现阶段的应用端不是特别广泛，未来如果在生活中或者toB端大规模推开，产生的数据积累越来越多，对存储会有很多需求，到时候受益的将不仅仅只有HBM芯片。
　　存储芯片的投资机会，还是要从整个半导体周期的维度来看。除了HBM这种有非常强的结构性成长，大部分存储芯片具有非常强的周期性，跟半导体周期紧密相关，所以看存储芯片的投资，还是要放在半导体周期的大框架下去看。目前半导体板块处于底部位置，我们比较看好存储芯片在内的顺周期半导体板块。
　　2、华夏基金史琰鹏：半导体产业已进入周期底部
　　提问：MR创新对芯片行业有何影响？
　　史琰鹏：上半年除了AI，MR也是非常重要的创新。目前半导体一个很大的问题在于，下游是缺乏创新的，像手机、PC等终端都逐步迈入成熟期。在这种情况下，MR的创新是让市场眼前一亮的新方向，所以大家对MR、VR等方向都是有很高期待的。
　　在手机这个超级终端之后，MR和VR会不会成为下一个这样的重要终端，拉动上游半导体芯片的需求，这是市场在期待的。
　　苹果公司作为电子行业重要的引领者，其首发MR受到广泛的关注。由于目前还是产业初期，后续还要持续观察终端用户体验，应用生态建设等等，才能判断是什么样量级的创新。
　　提问：如何看待下半年半导体的投资机会，关注哪些细分赛道？
　　史琰鹏：目前半导体的投资框架，有周期和成长两个角度，半导体行业是既有周期属性，也有成长属性的。当下，周期性需要着重关注。
　　从周期角度看，这一轮周期大致上在2021年三季度见顶，到目前周期下行时间已接近两年，无论从周期下行阶段的调整时间看，还是从空间的调整幅度看，调整都相当充分。
　　因此，我们认为半导体产业目前已经进入底部位置。细分领域看，顺周期板块包括设计、封测等领域，下半年会有比较好的投资机会。
　　虽然我们比较确定现在是周期底部，但是我们不能完全确定的是周期复苏的节奏和力度，因为半导体下游和宏观经济紧密相关，后续还要紧密跟踪宏观层面的变化。
　　不过当下，从赔率的角度看已是比较好的位置。再往下风险相对可控，往上展望，一旦复苏相关公司的收入弹性、利润弹性都比较大。所以我们认为整体看，这个位置已明确进入周期底部，可以去积极布局顺周期板块。
　　3、华夏基金史琰鹏：跟踪半导体周期看这些指标
　　提问：复盘一下全球半导体周期？
　　史琰鹏：全球半导体产业已经相对成熟，历史看每隔4-5年会经历一轮完整周期，其中上行周期2-3年左右，下行周期1-2年左右。为什么全球半导体产业周期性这么强？
　　首先从全球看，半导体产业已相对成熟，需求端受宏观经济周期影响较大。另外从供给角度，由于半导体制造端重资产，产能扩充需要比较长的时间。比如当下企业看到需求很好，决定扩产，产能出来可能已经是一两年后了。因此，行业的产能会有一个阶段性的供需错配，这也是导致行业周期性的原因之一。
　　成长性也是半导体行业的重要属性，其成长性来源于全球经济增长，以及全球经济含硅量不断提升，所以中长期看，半导体是既有周期性也有成长性，周期波动向上发展。
　　提问：哪些指标是跟踪半导体周期的有效指标？
　　史琰鹏：相对于新能源行业的各种高频数据，半导体行业的数据公开性和完整度都没有这么好。但是我们可以从几个方面跟踪半导体的周期变化：
　　一是全球半导体销售额的月度数据。根据周期的演进不同，半导体销售额也会变化。一般在周期上行阶段，半导体销售额同比增速会扭负为正，然后逐渐上行，达到高位后维持一段时间。在周期下行阶段，同比增速会从高位下滑，逐渐变成一个负值，并停留一段时间。
　　二是存储器价格。由于存储器是周期性比较强的品类，价格相对可获取性比较强，也是观察半导体周期的重要指标。在半导体周期上行阶段，随着需求的增长，存储器价格会水涨船高向上走，而在周期下行阶段，随着需求下降供过于求，存储器价格会往下走。所以我们可以通过观察DRAM、NAND等存储芯片的价格，去跟踪周期位置和演进的情况。
　　提问：如何通过观察库存水平，推断半导体在周期的哪个阶段？
　　史琰鹏：库存也是观察半导体周期的一个指标，只不过这个数据相对不透明。除了上市公司会定期季度发一些数据，行业内其他库存数据获取难度会比较大。
　　不过库存也是半导体周期属性的一个重要因素。在半导体周期上行阶段，由于需求大于产能供给，所以产业链都会备货抢库存，这个阶段半导体会出现库存水位提升。
　　而当库存水位提升到一定阶段，供给开始大于需求，市场发现芯片产品包括上游晶圆获取不再困难，市场开始进入一个主动去库存的阶段，这也是周期下行的标志。
　　目前在周期底部，我们也在观察何时行业能够企稳向上，一个重要的标志就是看产业链库存情况在什么位置。根据产业链龙头台积电的指引，认为这一轮半导体产业的库存大概会消化至2023年三季度，到那个时候库存会回归相对合理的水平。
　　当库存消化到底部后，我们可以认为半导体周期底部就明确了，今年下半年就可能会看到拐点。
　　4、华夏基金史琰鹏：看好MCU芯片成长空间
　　提问：介绍一下半导体产业链？
　　史琰鹏：半导体是整体分为设备和材料环节，中游的制造环节，以及芯片设计环节。
　　制造环节包括晶圆代工和封测。设计环节和制造环节是紧密结合的，设计公司制作芯片设计和下游客户的开拓，制造端就交给专业的公司去做，这也是目前半导体产业典型fabless+Foundry的模式。
　　除了fabless+Foundry模式，另一种模式是IDM模式，即制造和设计环节一体化，两个环节都在一个公司内部做。
　　提问：目前火热的算力芯片，属于半导体产业链的哪个环节？
　　史琰鹏：算力芯片属于设计环节。英伟达就是这一轮算力芯片里受益非常大的公司，因为它是目前GPU全球龙头。它做芯片设计，再交给台积电做制造环节，分工比较明确。
　　提问：存储芯片也属于设计这个环节？
　　史琰鹏：半导体的两种模式，一种是IDM模式，设计和制造一体化模式，另外一种是fabless+Foundry，即设计和制造分工合作模式。大部分的存储芯片是以IDM的模式来完成的，设计和制造在一家企业内部完成。
　　全球主要的DRAM芯片厂商，比如三星、SK海力士、美光，基本上是一体化方式。国内做存储芯片的公司中，大部分采取fabless的方式，只做设计，制造环节交给晶圆代工公司去完成。
　　提问：中长期看，设计环节关注哪个细分领域的投资机会？
　　史琰鹏：设计环节有很多不同的类别，关注度高的比如模拟芯片MCU，存储芯片NOR Flash，功率类芯片IGBT等。
　　中长期，从空间和成长性角度看，模拟芯片 MCU相对成长性比较好的，其次像功率类IGBT芯片和存储类NOR Flash也相对成长性较好。
　　短期看当下，各个细分领域的投资机会看其所处周期位置。前面提到，半导体产业整体进入周期底部了，但是具体到不同细分领域，周期位置略有差别，包括偏消费类的半导体，射频类芯片、存储类芯片，周期见底会更早。
　　现阶段我们既希望找中长期成长空间大的细分领域，也希望找周期位置较好，见底早先起来的细分领域。